电子元器件包装管厂家消息，中国上海2023年8月17日，东芝公司电子元器件及存储模块株式（“东芝公司”）今天公布，发布2款选用东芝公司新式S-TOGLTM（小款晶体三ji管形状鹰翼式针脚）封装形式与U-MOSIX-H生产工艺处理芯片车载40VN沟槽输出功率mosfet——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。S-TOGLTM封装形式选用鹰翼式针脚，可减少表面贴装内应力，提升锡点的稳定性，让车可以在高低温条件下运行。mosfet将进一步减小汽车电子设备尺寸大小，搭载了尽可能多的元器件，可以在大电流强度下表面贴装。

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