深圳ic包装管供应商消息:苹果公司CEO库克与美国总统拜登一块儿察看了tsmc新建设的一间备受关注的加工厂,并强调新工厂将会对苹果公司制造芯片。但库克刻意回避了这个令人尴尬的实情:亚利桑那州的这一家加工厂对让美国在集成ic层面自强自立基本没有作用。通过对多名tsmc技术员与前苹果员工访谈,主要是因为很多在亚利桑那州为苹果公司或nvida、AMD和tesla及其他顾客制造的高技术含量的集成ic依然会需在中国台湾地区安装,此过程被称作芯片封装。tsmc职工透露,tsmc没在亚利桑那州或美别的地方修建芯片封装工厂的打算,主要是因为这类项目成本高昂。
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