广州芯片包装管厂家日讯,据日本经济新闻消息,日本专业的半导体芯片研究组织TechanaLye社长清水洋治指出,伴随中国集成电路水准提升,已达到仅低于台积电3年的水准。报告指出,除去DRAM芯片及感应器外,华为Pura70Pro累计内置了37个重要半导体元器件,当中海思半导体开发了这里面的14个、别的国产厂商承担18个,非中国产商品仅DRAM(SKHynix)、运动感测器(Bosch)等5个,相当于说,多达86%半导体芯片为国产。
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