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苏州透明包装管看消息：前不久，红旗首台1700V特高压碳化硅电力电子器件样品研发取得成功。能够有利解决客户在乘驾时面对的超快充焦虑与续航相关问题，为将来适于“千伏”之上高电压架构设计真实落地，做到5分钟左右迅速超快充奠定坚实的基础。据悉，该电力电子器件搭配国产前沿1700V汽车级特高压碳化硅芯片，自主创新采用高介电强度半导体材料、高耐压芯片封装工艺等新技术。配合密度高的元胞并接和短沟道元胞产品结构设计、高通流铜夹互连和高耐热银烧结法等新技术，该碳化硅电力电子器件在特高压工作平台下能充分利用低损耗和高电流输出的整体性能优点。
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