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连创电子包装管消息，昨天，台积电就此前的限制对华为供应14nm芯片回应，美国目前并没有改变规，我们也不会对臆测性的问题作答。此前美国禁止本国企业向华为出售美国技术比重超25%的软硬件产品。目前有报道称，美国计划将这一指标从25%降低到10%以阻拦台积电等非美国企业将华为供货。台积电内部评估，7nm工艺美国技术比重不到10%，可以继续供货，但是14nm工艺产品则将会受到限制。目前华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转至7nm和5nm先进制程，而14nm产品，将更多的转向中芯国际及台积电南京厂。据说，受美国的限限影响，国内的科技企业加强了对国内供应的需求，为中国芯片带来3000亿美元左右的投资机会。
随着国内芯片技术的不断探索，将来或很有可能会实现去美企化的愿景。连创电子包装管也跟随着其发展步伐，不断研发出适合芯片自动化包装的电子包装管。连创在包装管研发领域已掌握核心技术，可在一小时内制定包装管方案。为客户解决困扰多时的包装管问题。
连创深耕电子包装管13年，管子适合自动化生产线生产，为客户节省人力。连创专注为电子元器件厂家定制不卡料的电子包装管，提高生产效率。
本文标签：PVC电子包装管、华为
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