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上海pvc透明管厂家研发包装关注3D架构处理器出炉

来源:东莞市连创电子制品有限公司发布时间:2020-06-12浏览次数:112

上海pvc透明管厂家在研发芯片的包装,以应对最近新款芯片高频率更新。比如昨天发布的这款处理器,据说采用3D堆叠架构,以用于便携与可折叠的电子产品中。


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pvc透明管厂家14年来坚持包装管研发,坚定了我们所选择的道路专业为元器件厂家定制包装管。而3D架构的芯片,在未来将会是一款热门需求的芯片之一。我们的研发人员在研发可包装这款芯片的包装管,设计方案正在酝酿中。而之前我们也有设计过多款芯片的包装管。就拿这款包装管来介绍一下吧!这款包装管采用全新的一手材料生产,透明度与结实程度都得到保障;结全芯片的外形来设计包装管方案,形状为异形,管子的底部的边设计了个凹槽,把芯片托起,芯片两边的针脚位置预留了空间,使它不碰到管壁,同时,整个芯片都固定得很好,出料也顺畅。还有专业的防静电功能,免除静电损伤芯片的可能。


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pvc透明管厂家的包装管在存放时,如果周围环境湿度大,管子的防静电表层会变得粘糊,手与管子再摩擦一下,防静电层会变薄,影响到防静电效果。所以选择存放环境时应注意一下。


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pvc透明管厂家对芯片研发有足够的经验,14年来我们研发关于芯片的包装多达300款!我们还可为元器件厂家提供包装管解决方案,让客户采购包装管更省心!


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本文标签:pvc透明管厂家、pvc透明管、芯片的包装

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