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无锡芯片包装管看着芯片研发进入摩尔定律瓶颈，但是企业为生存还是在不断研发。手机芯片要求高，已推广5nm使用率，现在连汽车用的芯片，也研发了5nm制程工艺，这回发布的，是高通的作品。而另一家汽车芯片厂家恩智浦也打算在今年年底推出5nm样品。不过要进入量产阶段还需要点时间，芯片争夺战的地点应该在我国的可能性较大。我国新能源车持推广态度，客户对自动驾驶期待达到L4级，所以芯片需要量及制程要求都很高。
芯片包装管认为这也是一个发展趋势。看到这里，我们意识到要研发更多款式的芯片包装管，以保护好芯片研发者的作品，也为了让芯片厂家实现自动化流水线生产而努力。现在年轻人都不愿意进工厂当普工，人力生产优势渐渐消退，加上现在劳动力成本上涨，采用ic包装管的好处，除了保护作用，也是自动化流水线管道包装，出料顺畅，是实现自动化生产的载体。而自动化生产可以提高生产效率，也可以节约生产成本。这就是研发自动化管道包装的好处！
连创芯片包装管，专业为适用于自动化流水线生产而设计！推动自动化生产是我们的目标，努力研发，为提升生产效率而努力。
本文标签：芯片包装管、ic包装管、高通
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