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苏州模块包装管关注消息看到，而长时间在电脑和网络服务器IC芯片行业随intel陪跑的AMD，也做到了近似的反跳，相距超过老竞争对手也已一步之遥。这一些IC芯片将由制作工艺更为优良的台积电代加工，把更多用途结合到更小的区域内，进而将CPU的体积密度增加1倍。此外，AMD也在跻身电脑行业，而iPhoneMac使用自家IC芯片替代intelCPU后，也做到了可观的功效。连高通、英伟达的业绩都高于英特尔，一代王者到底怎么了？
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本文标签：模块包装管、芯片包装管、英特尔
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