重庆ic包装管厂家看了都觉得高兴又意外,让大家想不到的是,在欧美科学家们为怎么增加晶体管封装总数而废尽脑汁的情况下,清华大学忽然传出1个轰动全球半导体业的重大消息。近期,清华大学正向外公布,任天令教授团队合作在小规格晶体管方面获得了重要技术攻克,初次获得了亚1nm晶体管,而且将该技术发布在了世界顶级期刊报刊《自然》上。任天令教授团队合作突破以往芯片的常规,摒除关键原料硅,选用硫化钼材质,并为此塑造出具有可控电气性能的亚1nm晶体管。
没想到我们会抢先一步在1nm芯片工艺方面,重庆ic包装管厂家在2006年成立以来一直支持研发包装管,而看了这个消息,坚定了我们的发展方向,更加肯定地加大力度去研发芯片包装管。我们的料管专注为应用于自动化流水线而研发,包装管尺寸严格根据芯片外尺寸来设计,经过客户确认再开模具,接着还有包装管出料顺畅度测试,确定无误才把样品给客户再一次确认,这样是为了对客户的利益着想,自动化流水线生产整体效率是否会受影响来考虑的!所以我们做的包装管出料顺畅度无问题!
连创ic包装管厂家16年来坚持研发不卡料的电子料管,为自动化流水线生产作出一分力,提升生产效率!我们正朝着包装管行业高峰迈进,让我们一起努力吧!
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