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深圳ic电子包装管看了手机中国CNMO就报导了国内半导体产业的新进展，该报导称，国内已顺利开发出了首枚“3D封装形式”集成ic，7nm集成ic3D封装形式,集合六百亿晶体管。国内半导体产业，可以在近来这2年进步得如此迅速呢？首要是财力的流入，拥有财力，芯片制造与设计都有了不错的成绩；次之是我国的大力帮扶，华为被制裁事情让我国更注重半导体独自研发。
深圳ic电子包装管需要把掌握核心技术这一方针深深刻在脑子里，所以我们这16年以来一直坚持研发芯片包装管方案，也积累了不少经验！有很多元器件厂家在别的包装管厂家定制了包装管，但并不是每家包装管厂家都有能力做到芯片包装管不卡料，也有相当一部份元器件厂家遇到卡料问题，又跑回来找我们来帮他解决。出于对客户用心服务、让客户宾至如归的服务精神，我们也是很乐意为客户解决的，所以客户对我们的印象不错，结合我们过硬的包装管定制技术，记得了不少元器件客户的订单！
连创坚持研发ic电子包装管16年，包装管不卡料是我们的核心技术，让元器件厂家在自动化流水线生产效率方面提速！这也是我们家生产包装管的价值所在！
本文标签：ic电子包装管、芯片包装管、包装管厂家
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