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上海ic管厂家加速研发包装管台积电三星2nm工艺竞争

来源:东莞市连创电子制品有限公司发布时间:2022-06-22浏览次数:69

上海ic管厂家看了消息,晶圆代工厂台积电发布了制程工艺路线规划,当中3nm工艺便有5种之多,2025年将推行2nm工艺,用到GAA电子管工艺。不但Intel的20A/18A工艺会在2024-2025年对台积电2nm产生工作压力,较大的麻烦事还是三星,三星运用GAA电子管比台积电还急进,3nm工艺上就会运用。三星还将2nmGAA工艺的投产日期定在2025年,跟台积电基本上时间同步。


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上海ic管厂家面对2大芯片代工厂之间竞争,都感到很是激烈,我们也在为芯片加速研发包装管,以便于芯片厂家到时更易用到芯片包装管。我们时刻关注芯片动态,以及芯片上自动化的动向,我们研发时朝着自动化流水线生产方向来,同时注重包装管尺寸的准确度,严格控制公差,让包装管做到装进零件去也不会出现卡料或翻转的情况!我们生产了这么多款ic管,确实是出料顺畅,客户也验证过,16年来也没听客户反映过有关管子卡料的情况出现。


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连创ic管是专注于上自动化流水线生产的一种管道包装,不卡料,助力自动化生产提升效率。16年来获得客户众多好评,口碑不错!


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本文标签:ic管、芯片包装管、台积电

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